1、Pro/E的基础知识（软件安装、界面、主菜单、工具栏、信息区等介绍、文件的操作）

2、草图设计（绘制草图的基本命令、编辑草图的基本命令）

3、零件造型（基本概念、零件造型方法、零件造型的编辑）

4、曲面造型（逆向工程）

（1）曲面特征的基本概念、一般曲面特征的创建

（2）高-级曲面特征的创建

（3）曲面特征的操作

5、装配图

（1）装配模块（assembly）的基本知识

（2）装配约束条件

（3）零件装配步骤

6、出二维工程图

（1）基本知识

（2）建立二维工程视图：三视图、剖视图及其它视图

（3）转工程图、标数、打印工程图

7、Pro/E逆向抄数

（1）学习通过IMW软件对点云的处理

（2）对IMW处理好的点云进行导入PROE进行三维模型的设计

（3）在PROE设计着重注意设计误差

8、结构设计(手机MD+家电产品结构设计)

一、讲解手机设计公司的状况及工作流程及手机设计公司对手机结构人员的要求。

二、手机基本知识，手机功能介绍及涉及的结构等,针对图档及实物。

三、认识手机ID图，从工艺图分，从表面处理分，从颜色上分，从功能上分，以及分析如何拆件。

四、认识各种不同的手机主板，主板堆叠的概念及流程，主板的知识，主板各元件的认识及大致位置。

五、认识手机主板中的电子元件，常用电子元件的常用规格及常见类型。如MIC的常用尺寸规格，听筒的规格，马

达的类型及TF卡的类型等。

六、CAD处理ID线框。

七、导线入PROE中，做骨架，做骨架的十大注意点。

八、建模拉大面，建大面的几种方法。精选二十余款复杂的外形手机讲解。

九、拆件，拆件的间隙要点及经验，从各方面评估ID及MD的可行性。直到建模完成，发外观手板相关资料。

十、做结构之前要考虑的的结构整体布局，做止口，电池仓，手机TV功能结构设计，手写笔，布扣位，螺丝，电池

盖扣位，电池盖结构。

十一、做具体结构，针对实物具体讲解。喇叭固定及音腔的设计要求，摄像头固定及设计意要点，MIC固定及音求?

马达的固定。B壳装饰件固定及设计要点。

十二、螺丝塞防呆设计，SIM卡及电池仓结构，USB塞，TF卡塞，手机新功能骨神经传导手机的设计要点。

十三、A壳结构，LCD固定，听筒结构设计，反止口，主板扣位及限位主板，顶主板骨位设计。

十四、手机各种不同的按键结构设计，侧键的设计及要点。

十五、手机按键材料及表面处理工艺讲解。

十六、尖钢、薄钢及薄胶的处理。如何进行干涉检查。

十七、做BOM表，出辅料图，工程图，爆炸图，喷油图，外形图。模具开模资料等。

十八、手机辅料的材料及相关知识讲解。

十九、如五金装饰件及塑胶装饰件及外部零件的固定方式及设计要点。

二十、锌合金外壳及全五金电池盖结构设计要点。各种不同的电池盖结构设计。

二十一、手机新功能骨神经传导手机的设计要点。

二十二、普通触摸屏手机、普通屏手机、真纯平触摸手机、假纯平触摸手机，讲解相关知识及结构设计上的异同。

二十三、手机中框的结构设计。

二十四、手机防ESD的要点及各种方式。

二十五、手机天线及天线支架的设计要点。喇叭支架的结构设计。

二十六、手机常用塑胶表面处理知识，如喷油，电镀，真空镀，IML，丝印及移印，镭雕等。对着实物讲解，加深理解。

二十七、电铸知识的讲解。电铸与电镀的区别。

二十八、常用五金表面处理知识，如喷油，电镀，拉丝，氧化，丝印及移印，镭雕等。对着实物讲解，加深理解。

二十九、涉及的手机模具知识及结构上针对模具的设计要点。

三十一、模具跟进的要点及内容（T1，T2等）。如何出改模资料。

三十二、结构设计中常见问题的讲解及原因及解决的方式。

三十三、常见面试题总结及讲解，精选二十余款复杂的外形手机，如何建大面。

三十四、手要结构所有相关文件输出。

三十五、PROE软件上，讲解如TOP-DOWN设计理念等。对基础稍差的学员提供辅导：命令的灵活运用、曲面高-级知识、软件应用的技巧。如何命名。快捷键使用，大量建面，补面练习。PROE出工程图，标注，工厂装配爆炸图，PROE自动出BOM表，PROE自动球标等等，第1视角与第三视角设置，config .pro的配置，几百个常用快捷的使用，绝是你在别的学校学不到的实用技术。

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